BLE 藍牙模塊方案
BLE 藍牙模塊采用安森美半導體 RSL10 藍牙 5.0 BLE 芯片，模塊引出主要應用 IO，板載晶振及陶瓷天線，用戶拿到模塊即可進行開發(fā)。針對場景應用、開發(fā)透傳、HID、電表、IBeacon、電動牙刷等固件，可根據客戶需求進一步定制開發(fā)，滿足市場需求。
示意圖
特性
模塊尺寸：11.5*9mm
支持藍牙 5.0，支持 1Mbps & 2Mbps 速率
發(fā)射功率：-17dBm ~ 6dBm
內置 Cortex-M3 內核，主頻高達 48MHz
工作電壓范圍：1.1V ~ 3.3V
功耗低至 25nA，8K RAM 保持時低至 100nA
支持 MESH 組網
支持 FOTA（Firmware Over-The-Air，空中固件升級）更新
行業(yè)應用
智能電表，藍牙電子煙、無線數(shù)傳，無線組網、智能廚電，智能馬桶、POS 機、無線鍵鼠、智能家居、工業(yè)控制、藍牙打印機，電子標簽、
IBeacon 定位，智能電子秤等。
主要器件
| 產品型號 |
廠商 |
描述 |
資料 |
| RSL10 |
ON Semiconductor |
藍牙BLE SOC 5.0芯片 |
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